AMD triplează memoria cache a procesorului Zen 3 folosind tehnologia de stivuire 3D

Ieri, la Computex 2021, CEO-ul AMD, Lisa Su, a prezentat următoarea piesă de performanță mare a companiei – jetoane 3D stivuite, permițând companiei să dubleze dimensiunea memoriei cache L3 pe CPU-urile sale de vârf Zen 3.

Tehnologia este exact cum sună – un strat de cache SRAM situat deasupra matriței compozite (CCD) a procesorului în sine. Arhitectura Zen 3 actuală integrează 32 MB de cache L3 pe fiecare cip cu opt nuclee – ceea ce face un total de 64 MB pentru un cip cu 12 sau 16 nuclee, cum ar fi Ryzen 9 5900X sau 5950X. Noua tehnologie adaugă o memorie cache de 64 MB suplimentară la nivelul CCD pentru fiecare cip, legată de sloturi prin siliciu (Fișier TSVs).

Un strat de cache L3 suplimentar de 64 MB nu extinde lățimea CCD-ului, ceea ce duce la necesitatea ca siliciu structural să echilibreze presiunea din sistemul de răcire a procesorului. Atât șabloanele de calcul, cât și cache-ul au fost reduse în noul design, permițându-i să partajeze substratul și tehnologia de împrăștiere a căldurii cu procesoarele Ryzen 5000 existente.

Triplarea cache-ului L3 pe Ryzen 5000 permite creșteri de performanță sub anumite sarcini de lucru – în special compresie / decompresie arhivă și jocuri – similare cu cele observate în generațiile mai noi de CPU. AMD a demonstrat o performanță mai mare cu un War Gears 5 experimental. Împreună cu un GPU nespecificat și o viteză de ceas constantă de 4 GHz, actualul 5900X a atins 184 fps – în timp ce prototipul în cache gestiona 206 fps, ceea ce reprezintă o creștere de aproape 12%.

AMD susține că performanța jocurilor este îmbunătățită cu o medie de 15% cu noua tehnologie, care variază de la un procent redus de 4% League of Legends la 25 la sută pentru Monster Hunter: The World. Această îmbunătățire a performanței nu necesită un nod de proces mai mic sau o creștere a vitezei ceasului – ceea ce este deosebit de interesant, într-o epocă în care viteza ceasului a lovit peretele, iar sfârșitul contracției nodului procesului definit de fizică pare a fi la orizont de asemenea.

Ian Cutress al lui Anandtech remarcă faptul că noul proces de stivuire a cipurilor 3D al AMD este clar SoIC Chip-on-Wafer de la TSMC Tehnică la munca. În timp ce AMD – cel puțin deocamdată – este limitat la două straturi, TSMC a arătat 12 straturi complete în acțiune. Problema aici este căldura – adăugarea RAM este o utilizare aproape perfectă a tehnologiei, deoarece siliciul suplimentar nu generează multă căldură suplimentară. Stivuirea procesorului pe CPU ar putea fi mai dificilă.

AMD afirmă că modelul 5900X reproiectat va intra în producție mai târziu în acest an – cu mult înainte de lansarea Zen 4 programată pentru 2022. În acest moment, AMD se concentrează doar pe noua tehnologie pentru procesoare „de ultimă generație Ryzen” – fără menționarea Epyc siliciu suplimentar necesar pentru memoria cache adăugată îl face o perspectivă puțin probabilă pentru pornirea procesorilor bugetari, având în vedere lipsa actuală de material.

Listă de imagini de AMD

READ  Ce trebuie să faceți dacă controlerul PS5 DualSense este distras - Ghidul Wiki PlayStation 5

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile obligatorii sunt marcate cu *